大量(微量)的濕氣短期(長期)吸附在關鍵物料/半成品上會產生如下問題,導致研發失敗、不良率高、可靠度差等重大問題!!
解決精密量具、治具、模具、機具、工具、支架、探針、焊材、銀膠、觸控面板、電池極板、鍍膜、介面、接點、電子元件/ 零件/材料/備份電路板、金屬材料/製品、晶圓、晶粒、拋光面…等 的(微)氧化/老化/劣化/鏽蝕/接點不良/當機/光澤喪失…問題。
● 解決拆封的IC/Solder/Board因吸濕增加含水量,在高溫SMT組裝時變成水蒸氣膨脹而產生微裂痕、空焊、爆板、爆米花…等不良率及可靠度問題。
(J-STD-033規範,每個消費型電子產品及各種儀器/設備內部的每一塊電路板均有此問題,請參考 台潮網頁資訊。)
● 解決高溫(或低溫)取出回溫或環境溫差變化太大,在物件上結水造成各種問題。
● 解決粉末結塊(尤其是奈米級) 、藥品、食品、化學品、晶體、特殊材料、樣品、標準品、試劑、黏著劑、種子…變質問題。
其他應用
● 解決各種濕敏元件/物件吸濕衍生的各種問題
● 光學鏡頭/光學鍍膜製作與保存
● 藥食品加工與保存(尤其是會長出致癌毒素的豆類食物)
● 紙/木/皮/紡織/製品製作與保存
● 標本製作與保存
● 乾燥花/壓花製作與保存
● 影音資料儲存媒體的製作與保存
● 其他各種新舊產業/服務業各種關建物料衍生問題研究與解決
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